xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段 - MK体育网站

IT之家 10 月 14 日消息，微机电领域初创公司 xMEMS 于当地时间昨日宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片已正式进入量产阶段。

xMEMS µCooling 依靠硅基薄膜上的压电材料高频膨胀与收缩来实现超声机械运动，并借助芯片内的精密微阀阵列将其转化为高速空气脉冲，进而把热量从热源带走。该芯片厚度仅 1.13mm，支持 IP68 级防尘防水。

此次量产的产品包括中尺寸的 XMC-2400 和大尺寸的 XMC-4800。前者能提供 28ml/s 流量与 1300Pa 背压，适合用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；后者则具备 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机及数据中心固态硬盘。MK体育内容对此类创新技术持续关注。